从材料到封装协同创新，浩思动力探索下一代混动系统技术路径

　　2026年10月3日,浩思动力前瞻技术与战略中心总工程师马永泉博士在德国亚琛进行技术分享,围绕下一代混动系统在效率、体积与成本方面的核心挑战,介绍了以氮化镓功率电子技术为突破口、以PCB嵌埋封装为关键路径的研发方向。

　　当前,全球乘用车电动化动力总成市场持续扩张,各区域技术选择呈现差异:中国PHEV市场稳步增长,电动化车型(xEV)市场份额稳定过半;美国HEV成为增长最快的动力品类;欧洲PHEV与BEV均取得可观增长。受使用场景、基础设施及综合成本等因素影响,混动方案在全球电动化转型中持续发挥重要作用。

　　面向下一代混动系统,浩思动力聚焦高效化、高压化、高集成、小型化与轻量化,并以平台化打通产品矩阵。其中,氮化镓(GaN)相比传统硅基器件具备更高开关速度与更低开关损耗,可提升系统效率与功率密度,为混动系统向更高效、更紧凑方向发展提供支撑。

　　围绕这一方向,浩思动力已启动PCB嵌埋封装氮化镓功率模块自主设计,攻克多层高密度PCB层压叠构、高压大功率GaN芯片并联嵌埋版图布局等关键技术,并推进“冰刃”氮化镓嵌埋模块测试验证。在氮化镓技术应用方面,浩思动力氮化镓增程发电系统日前获得中汽研认证,控制器最高效率突破99.79%,进一步验证了该技术路线的工程价值。

　　功率电子技术的发展不仅涉及零部件升级,也将影响动力系统的效率、体积、成本与集成方式。浩思动力将以更高效的功率电子技术和更紧凑的模块设计,持续推动混动系统向高效化、集成化与轻量化演进。