国产芯片制造工艺持续进步

　　芯片是工业粮食。我国芯片制造业持续攻关，在成熟制程和特色工艺上不断取得进步。

　　在成熟制程方面，国内晶圆厂产能持续扩张。汽车电子、家电控制、工业MCU等芯片需求旺盛。成熟制程国产化率不断提高。

　　在特色工艺方面，功率半导体、模拟芯片、图像传感器等领域有特色优势。碳化硅、氮化镓等第三代半导体产线建设推进。

　　在封装测试方面，先进封装技术不断突破。Chiplet等封装技术把多颗小芯片封在一起，提升性能降低成本。

　　业内表示，芯片制造是系统工程，需要长期积累。要在全产业链协同攻关，一步一个脚印缩小差距。