高通6G终端原型机将进博会首展

　　高通公司今日宣布，将在第七届中国国际进口博览会上全球首展6G终端原型机，这标志着6G技术研发进入了新的阶段。

　　据了解，这款6G终端原型机已经用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。展台还将集中呈现智能体AI与多元智能终端创新，包括智能体设备、最新旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜等产品。

　　6G被认为是下一代移动通信技术，相比5G，6G传输速率将提升10到100倍，时延降到微秒级，能够支持全息通信、数字孪生、沉浸式现实等全新应用场景。目前全球主要国家都在加快6G技术研发，我国也成立了6G推进组，预计2030年左右实现商用。

　　业内专家表示，6G将与人工智能深度融合，成为万物智联时代的基础设施。高通选择在进博会展示6G原型机，显示了对中国市场的重视。