中微公司一次推出六款高端微观加工设备

　　9月1日，第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在上海举办。中微公司借这个场子一口气推出了六款全新自主研发的高端微观加工设备。

　　六款设备覆盖的赛道不重复：极高深宽比刻蚀、等离子体增强化学气相沉积、原子层沉积、金属薄膜沉积，以及碳化硅外延。每一项都是芯片制造线上卡脖子的环节。

　　半导体设备行业有个特点：出新品容易，被晶圆厂验证难。一台新设备从送样到量产，中间要跑数百道工艺验证，周期动辄两三年。中微这次六款齐发，说明它不是在赌单一产品线，而是在用矩阵方式铺覆盖。刻蚀是它的老本行，这次往沉积、外延扩，等于在同一批客户身上卖更多设备。

　　这是继今年3月SEMICON之后，中微在同一年里第二次集中发布高端设备，节奏明显在加快。