颀中科技苏州先进封装项目启动 总投资24.54亿元

　　9月中旬，苏州工业园区传出一个大项目：颀中科技先进封装项目正式启动，总投资24.54亿元。同期，默克光刻材料技术中心项目也在园区开工。

　　颀中科技做显示驱动芯片和先进封装。显示面板这两年往高刷新率、高分辨率走，驱动芯片的封装要求跟着水涨船高。24.54亿砸进去，明显是在为下一轮面板和消费电子需求扩封装产能。

　　苏州工业园区这一批项目，把芯片产业链的几个关键环节串了起来：封装测试、光刻材料，再加上前面提到的智能装备制造。园区招引项目的逻辑很清楚——不追求单个体量大，而是把产业链上下游的企业攒到一个物理空间里，物流、人才、配套都能省。

　　两个项目同期推进，说明苏州在半导体材料和封测环节的布局还在加密。24.54亿的投资落到封测上，对应未来几年面板、车载和消费电子对先进封装的持续需求。