聚焦前沿设备与技术，半导体行业盛会蓄势待发

　　半导体产业作为高端制造的核心引擎，其设备与材料的进展备受关注。第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）即将于8月31日在无锡太湖国际博览中心开幕。本届大会以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，将集中展示半导体设备、材料及核心部件全链生态的最新成果。

　　据悉，国内半导体设备巨头中微公司已宣布将在此次展会期间举办重磅新品发布会，计划推出包括刻蚀、薄膜沉积及MOCVD在内的多款高端设备，展示其在集成电路微观加工领域的最新技术突破。这一消息无疑为展会增添了诸多看点。随着半导体产业链国产化进程加速，本次大会将成为观察行业技术演进、促进上下游协同创新的重要窗口，预计将吸引大量专业观众与产业链企业到场交流。